根据Gartner, Inc.的数据，到2025年，芯片短缺以及电气化和自动驾驶等趋势将促使前10大汽车原始设备制造商(OEMs)中有50%设计自己的芯片。因此，这将使他们能够控制自己的产品路线图和供应链。

“汽车半导体供应链很复杂，”他说Gaurav古普塔他是Gartner的研究副总裁。“在大多数情况下，芯片制造商传统上是汽车制造商的第三或第四层供应商，这意味着它们通常需要一段时间才能适应影响汽车市场需求的变化。这种供应链的不可见性增加了汽车整车厂对其半导体供应的更大控制欲。”

此外，正在进行芯片短缺主要是采用成熟的半导体技术节点器件，这些器件是在较小的8英寸晶圆上制造的，在这种情况下，产能扩展是困难的。Gupta说:“事实上，汽车行业在要求老旧设备使用更大晶圆尺寸的问题上一直很保守，这也伤害了他们，可能会促使他们在内部进行芯片设计。”

这种内部设计芯片的模式，或俗称的“OEM-Foundry-Direct”，并不是汽车行业独有的，随着半导体市场发生一些变化，这种模式将在科技公司中得到加强。台积电(TSMC)和三星(Samsung)等半导体芯片代工厂提供了先进的制造工艺，而其他半导体供应商则提供了先进的知识产权，使定制芯片设计相对容易。

古普塔说:“我们还预计，从微芯片短缺中吸取的教训将进一步推动汽车制造商成为科技公司。”

Gartner还预测，到2025年，美国和德国新车的平均售价将超过5万美元，这将导致老旧汽车的维修和改装增多。“价格的加速可能会减少汽车的总体销量，并增加零部件和升级市场，因为人们希望让现有车辆在路上行驶更长时间，”他说迈克·拉姆齐他是Gartner的研究副总裁。

高德纳(Gartner)分析师预计，面对不断上涨的价格，新车市场将保持持平甚至下降。与此同时，汽车制造商将推出新的服务，甚至升级设备和电脑，以延长现有车辆的寿命。

Gartner的客户可以在报告中阅读更多内容“预测2022年:汽车和智能移动。”

关于高德纳信息技术实践

高德纳的IT实践为cio和IT领导者提供了洞察力和工具，以推动组织通过数字化转型，引领业务增长。更多信息请访问www.ownfullhouse.com/en/information-technology．从Gartner IT实践跟踪新闻和更新推特而且LinkedIn．