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信息技术
Kerfless压扁是一种生产过程,生产非常薄的硅晶圆从一个晶体锭与最少的废料。传统的晶圆加工使用线锯将铸锭切成晶圆,而被切割刀片切下的材料,即所谓的切缝,作为废物损失掉了。目前研究的两种主要的无缝晶圆方法是植入-切割法和应力剥离法。植入和切割是一个两步过程,将离子植入到晶体硅(c-Si)中,形成一个亚表面切割层,该层通过晶格传播,使非常薄的晶圆能够被去除。应力剥离是一种通过在硅和沉积薄膜的界面处诱导应力来分离硅的技术。