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信息技术
硅通孔(tsv)涉及单个晶圆(或单个模具)的堆叠,以形成定制的多层多功能器件。它们在垂直方向上结合在一起,使用金属化孔或柱子作为主要的互连方法。各种类型的晶圆-如射频(RF),模拟,数字和内存-可以使用化学和物理过程结合在一起。
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