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信息技术
的奥卡姆的过程是电子制造的一种无焊方法。该工艺采用了逆向互联解决方案,采用了成熟、低风险、熟悉的基本组装技术,采用了新颖的顺序。通过封装工艺将组件保持在最终位置后,通过印刷或电镀进行互连,从而消除了传统的印刷电路板(pcb)和传统焊料。
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